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2017年330期太湖字谜

发布时间:2019年4月13日11时39分30秒

5nm制程看来稳了台积电为A14芯片准备就绪__财经头条注册登录新闻头条号新浪财经APP宏观经济A股港股美股基金理财黄金期货能源互联网金融房地产更多外汇管理消费科技互联网手机保险数码科普创业银行新三板其他5nm制程看来稳了台积电为A14芯片准备就绪5nm制程看来稳了台积电为A14芯片准备就绪2019年04月12日16:43赢美文娱语音播报缩小字体放大字体微博微信分享0腾讯QQQQ空间台积电(TSMC)宣布,在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本,使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为可能。

这种芯片瞄准的是高速增长的5G和人工智能市场,也为2020年推出52017年330期太湖字谜nm制程A14芯片铺平道路。

台积电自2016年以来一直是苹果A系列芯片唯一的供应商。

外界普遍认为,台积电的封装产品优于三星和英特尔等其他芯片制造商,因此,台积电将在2019年和2020年继续独占苹果A系列芯片订单,生产A13芯片和A14芯片。

多年来,台积电不断完善制造工艺,从A10Fusion的16nm,A11Bionic的10nm一路提升至A12Bionic的7nm。

得益于EUV光刻工艺的简化,A13芯片很可能达到7nm+水平。

台积电研发和科技开发副总裁侯永清(CliffHou)表示:"台积电的5纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程,以满足由人工智能和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。

5纳米技术需要更深入的设计技术协同优化。

因此,我们与生态系统中的合作伙伴进行了无缝协作,确保我们提供经过有效验证的IP块和EDA工具,以供客户使用。

我们将一如既往地帮助客户取得测试成功以及更快将产品推向市场。

"与台积电的7nm制程相比,5nm芯片的创新特性在于ARM?Cortex?-A72核心上提供了相当于前代1.8倍的逻辑密度和15%的速度增益,并通过该制程架构实现了优越的SRAM和模拟区域缩减。

5nm工艺具有EUV光刻工艺简化的优点,在良率学习方面取得了很好的进展,达到了台积电当前最佳的技术成熟度。

台积电的5nm制程已经处于初步风险生产阶段,计划在2020年前投资250亿美元进行量产。

据报道,他们目标是在2022年,实现3nm制程的生产。

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